portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">值得注意的是，4月份，比亞迪剛發布公告稱，其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司的內部重組已于近期完成，比亞迪微電子已正式更名為比亞迪半導體有限公司，比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰略投資者。兩次公告時間相差僅為42天，比亞迪方面表示，此次內部重組和引入戰略投資者，除了擴充其資本實力，實現產能擴張，加速業務發展外，比亞迪半導體也在積極尋求于適當時機獨立上市，建立獨立的資本市場。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">從虧損到尋求獨立上市 比亞迪樹立行業標桿

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">比亞迪微電子是比亞迪集團旗下的獨立子公司，于2004年開始致力于集成電路及功率器件的開發，并提供產品應用的整套解決方案。2008年，比亞迪接手半導體公司寧波中緯，寧波中緯是寧波市第一家半導體公司，后因資金不足、生產線老化等原因導致產能不足被迫拍賣公司，最終被比亞迪拍下。由于寧波中緯產能問題、設備老舊以及設備維護費用高的棘手情況，比亞迪收購其公司后一直面臨資金緊張和虧損問題，也被外界一直稱“至少虧損20億元”，風波之后，比亞迪一直默默在干實事。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">王傳福接手寧波中緯半導體公司后，將其業務整合到比亞迪生產鏈上，核心產品為電動汽車上的IGBT。IGBT中文全稱為絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優點。IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，作為國家戰略性新興產業，在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">2009年9月，比亞迪IGBT芯片通過了中國電器工業協會電力電子分會組織的科技成果鑒定，打破了國際巨頭的技術壟斷。

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portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">比亞迪IGBT芯片通過中國電器工業協會電力電子分會組織的科技成果鑒定

portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">圖片來源：比亞迪半導體

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">2018年，比亞迪發布車規級領域具有標桿意義的IGBT 4.0技術，該技術在同等工況下，綜合損耗較當前市場主流的IGBT降低了約20%， 溫度循環壽命可以做到當前市場主流IGBT的10倍以上。IGBT 4.0技術的發布將IGBT這個長期游離于人們視野、但又堪稱電動車CPU的核心技術帶到了“聚光燈”下。至此，比亞迪已經陸續掌握IGBT芯片設計和制造、模組設計和制造、大功率器件測試應用平臺、電源及電控等環節，是中國唯一一家擁有IGBT完整產業鏈的車企。

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portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">比亞迪IGBT4.0晶圓

portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">圖片來源：比亞迪半導體

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">我國新能源汽車產業的快速發展帶動了電子元器件產業的發展，國產IGBT迎來了發展的春天，比亞迪微電子憑借終端的優勢，在車用IGBT市場快速崛起，取得中國車用IGBT市場超過兩成的市占率，一躍成為中國銷售額前三的IGBT供應商。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">汽車行業內的IGBT逐漸為人所熟知，前些年，英飛凌、富士電機、三菱等外資企業的IGBT產品幾乎壟斷了市場。如今，比亞迪率先在新能源汽車電驅動系統上實現了自主IGBT芯片的批量應用，為新能源汽車電驅動系統的全面國產化探索了一條有效道路。2019年英飛凌為國內電動乘用車市場供應62.8萬套IGBT模塊，市占率達58%，而比亞迪供應了19.4萬套，市占率達到了18%。再到如今的比亞迪半導體成功引入戰略投資者，尋求獨立上市，比亞迪真正地為國產IGBT替代進口帶來希望。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">尋求性能更佳  比亞迪布局SiC材料

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">IGBT芯片與動力電池電芯并稱為電動汽車的 “雙芯”，這個小小的芯片直接影響著新能源汽車的性能，其成本是動力電池之外第二高的元件，對于電動汽車而言，IGBT直接控制驅動系統直、交流電的轉換，決定了車輛的扭矩和最大輸出功率等。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">針對汽車級IGBT設計和制造難題，比亞迪突破了汽車級IGBT晶圓設計、模塊散熱、封裝工藝和制造等關鍵技術，實現了汽車級IGBT功率模塊的產業化，打破了國外專利和技術封鎖，并首創電機驅動與車載充放電復用IGBT的融合設計技術。

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portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">IGBT芯片打線  圖片來源：比亞迪半導體

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">IGBT制造難度極大，在大規模應用的1200V車規級IGBT芯片的晶圓厚度上，比亞迪處于全球先進水平，可將晶圓厚度減薄到120um（約兩根頭發絲直徑）。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">純電動汽車性能的不斷提升對功率半導體組件提出了更高的要求，當下的IGBT也將逼近硅材料的性能極限，尋求性能更佳的全新半導體材料成為行業共識。SiC（碳化硅）被稱為第三代半導體材料，據了解，SiC臨界擊穿場強是Si的10倍，帶隙是Si的3倍，熱導率是Si的3倍，所以被認為是一種超越Si極限的功率器件材料。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">比亞迪已投入巨資布局第三代半導體材料SiC，并將整合材料（高純碳化硅粉）、單晶、外延、芯片、封裝等SiC基半導體全產業鏈，致力于降低SiC器件的制造成本，加快其在電動車領域的應用。

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portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">第三代半導體材料SiC   圖片來源：比亞迪半導體

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">比亞迪微電子IGBT產品中心高級經理楊欽耀表示，相對于如今的硅基IGBT，SiC將會提供更低的芯片損耗、更強的電流輸出能力、更優秀的耐高溫能力以及縮小電控體積和重量等眾多優點。但如今因較高的成本費用，暫時只應用于長續航里程純電動汽車上。預計于2023年，比亞迪將會實現SiC對硅基IGBT材料的全面替代，將整車性能在現有基礎上再提升10%。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">比亞迪微電子IGBT高級研發經理吳海平表示，功率芯片的發展需要更低的損耗和成本，更高的集成度、工作結溫和可靠性。比亞迪電驅功率模塊技術從間接水冷技術發展到現在的SiC MOS 雙面水冷納米銀焊接技術，有助于控制器功率密度提升到50KW/L以上，SiC相比于Si材料具有優良的性能。

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portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">SiC MOS在電動汽車電機驅動上帶來效率的明顯提升

portant; margin-bottom: 25px !important; line-height: 34px !important;">圖片來源：比亞迪半導體

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">至今，比亞迪已建立起了成熟的功率半導體設計開發、生產以及驗證體系，并擁有完整的產業鏈以及自主知識產權?？梢?，比亞迪真正地實現了IGBT和SiC國產化，降低了成本，提升了產能，豐富了產品種類，提高了國產終端產品的競爭力。

portant; font-size: 17px !important; line-height: 34px !important;">經過十多年的研發積累和在新能源汽車領域的規?；瘧茫葋喌习雽w已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，此次半導體業務的剝離和尋求獨立上市，使比亞迪更有把握抓住中國半導體產業崛起的機遇，同時更加完善了比亞迪在產業鏈方面的布局。